DGIST 윤동원 교수팀, 유연한 폴리머 기판에 미세 회로패턴을 자유롭게 각인할 수 있는 새로운 핫엠보싱 공정기술 개발

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  • 박종문기자
  • 2018-11-08
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기존의 핫엠보싱 공정(a), (b)과 달리 원하는 위치에 미세 회로패턴 을 각인할 수 있는 정밀 위치 스테이지가 설치된 핫엠보싱 공정 신기술(c). 
윤동원 교수
DGIST 교수팀이 전자제품 필수부품인 폴리머 기판에 미세 회로패턴을 자유롭게 각인할 수 있는 새로운 공정기술을 개발했다.
 

DGIST 로봇공학전공 윤동원 교수뢾사진뢿팀은 로봇공학전공 김종현 교수팀, 캐나다 사이먼프레이저대(Simon Fraser University) 김우수 교수팀, <주>프로템과 공동연구를 진행해 최근 유연한 폴리머 기판에 미세 회로패턴을 자유자재로 각인할 수 있는 '핫엠보싱 공정기술'을 개발했다.
 

유연한 폴리머 기판 위에 나노·마이크로미터(㎚·㎛)의 미세 회로패턴을 각인하는데 쓰이는 '핫엠보싱 공정기술'은 낮은 단가로 정밀한 패턴을 대량각인 하는데 사용하는 기술이다. 그러나 패턴을 찍어내는 스탬프 위에 미리 각인한 회로패턴만 각인이 가능하고 패턴 변경 시 고가의 스탬프 전체를 변경해야하는 단점이 있었다.
 

윤동원 교수팀은 기존 공정의 단점을 극복한 새로운 공정방식 개발에 성공했다. 먼저 전자기장 이론을 적용, 핫엠보싱 공정에 필요한 수십 메가파스칼(MPa)의 압력을 필름에 가할 수 있는 전자기 구동기를 개발했다. 그 후 핫플레이트 등 가열 기구를 이용해 가열된 필름 위 원하는 위치에 구동기를 고정시켜 패턴을 각인할 수 있는 정밀 위치 제어 시스템을 성공적으로 개발해 새로운 공정기술을 완성했다.
 

새로운 기술을 사용해 수십~수백 마이크로미터(㎛) 크기의 미세 회로패턴을 원하는 위치에 원하는 형상으로 각인할 수 있게 돼 패턴 변경으로 발생하는 추가비용과 시간을 절감 할 수 있게 된다. 또한 기존의 공정 장비와 함께 사용할 수 있을 만큼 장비호환성도 높아 향후 관련 공정 분야에 널리 활용될 것으로 기대된다.
 

DGIST 로봇공학전공 윤동원 교수는 "이번에 개발한 공정기술은 추가교체 없이 원하는 미세 회로패턴을 유연한 폴리머 전자 기판에 자유롭게 각인할 수 있어 기존 공정보다 경제적이고 효율적인 패턴 각인 작업이 가능하다"면서 "앞으로 해당 공정기술을 반도체, 유연전자 소자 등 전자 및 디스플레이 산업 등 다양한 분야에서 활용할 수 있도록 후속연구를 계속해서 진행할 것이다"고 말했다.
 

이번 개발 성과는 재료 및 공학 분야 국제학술지 '어드밴스드 엔지니어링 머티리얼즈(Advanced Engineering Materials)' 9월 24일자 내부 표지논문으로 게재됐으며, 산업통상자원부 국제공동과제 지원으로 수행됐다.

박종문기자 kpjm@yeongnam.com

 



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